先睹为快!海目星与您相约中国(深圳)激光智能制造博览会!


展位号:3号馆3A013  

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    广州市海目星激光科技有限公司是一家集自主研发、生产、销售、服务于一体的激光自动化的高新技术企业,公司主要经营激光切割设备、激光设备、激光配套设备、激光自动化等设备的生产和销售。同时企业拥有专业研发团队及多项自主知识产权。多年来,海目星一直坚持以客户为关注焦点,不断提高产品质量和服务水平,时刻解决客户技术难题,以为客户创造价值为己任,满足市场为市场提供高技术高质量的新型产品为使命。不断引进国内外专业性技术人才和国际领先的光机电一体的高科技产品。采用技术引进与自主主研发相结合,不断开拓创新,立志成为激光行业的领军人和百年知名品牌企业!目前公司自主研发生产的激光设备、激光配套设备、激光自动化设备、激光切割等设的备性能十分稳定,具有高效率、高精度、操作便捷、节能、环保等特点。广泛应用服务于工程机械、建筑机械、粮食加工机械、纺织机械、轻工机械、农业机械、石油机械、电气制造、工具制造、电梯制造、汽车制造、印刷包装、装饰等行业,适用于钣金、管材、有机玻璃、模板、橡胶、环氧玻璃丝板等合成材料的切割、打孔,实现了在上述行业的无模高效化的生产加工。


中国(深圳)激光与智能装备、光电技术博览会


展出设备

5.23-5.25不见不散!
NO.1

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脆性材料双头皮秒激光精密切割机

采用进口大功率皮秒激光器通过分光元件,经过1:1分光成两束相同功率的激光后而搭建双光路双振镜切割头的切割机,充分利用皮秒激光器窄脉宽,高脉冲能量,低热影响区的优势,广泛应用于蓝宝石、玻璃、硅晶圆、陶瓷基板等脆性材料的精细切割,钻孔,挖槽。并配置全自动上下料机械手,极大的提高了生产效率,减少人工,且能一人多台设备同时值守。

应用:

蓝宝石、玻璃摄像头保护窗及盖板的切割、钻孔。玻璃或陶瓷等指纹识别芯片切割、钻孔。光学镜片外形切割。其它有机或无机电子产品材料的切割、钻孔蚀刻等。

特点:

1.采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀。

2.使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台。

3.易维护、精度高。

4.进口高功率皮秒激光器,加工热影响区域小,特别适合于精细切割。

5.采用进口光学元件搭建的双光路双头切割系统,切割效率高。

6.采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。

7.内置电源稳压器,安全保护设备电器,稳定可靠。

8.配置自动聚焦对位CCD及视觉镜头,能精确识别各类Mark点。

9.自主研发的切割软件,易学易用,可由客户选择订制功能。

10.配置全自动上下料机构,减少人工上下料时间,更大的提高产能。

 

NO.2

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激光精密切割机

高端智能的激光微加工系统

海目星激光科技自主研发的高端核心精密激光切割机采用美国领先全球的激光光源制造商Spectra-Physics 公司的高功率水冷激光器,其出光性能稳定、功率可控,能够应对满足大部分材料的切割;针对线路板及柔性板的多元化切割分版极大的提高了切割效率,是目前行业最主流的线路板类切割的首选设备。 

设备简单易用

设备柔性化的生产模式主要得力于海目星激光自主研发的激光控制软件“Micro Cut”系统;支持CCD视觉定位、支持振镜高速扫描系统、支持XYZ三轴运动平台同时联动;针对客户复杂的产品排版图经过处理能快速导入设备内系统,通过dxf格式数据交换后实现产品自动精确对位并切割;实现客户导入设备后能迅速批量化高效生产的目的。

节约制程成本

海目星科技P-Series系适合断点切割、PCB、FPC、TF卡(Micro-SD)切割、指纹识别芯片切割、手机摄像头模组切割、外形切割支持达标功能,与传统加工方式相比,节省开模时间、不需刀具、没有机械应力产生、质量稳定、维护成本低,从而帮助用户缩短产品制程时间,节约大量研发和使用成本。

无机械应力加工

紫外激光具有窄脉宽、高平率、短波长等特性,属于冷加工,对材料的热影响效果低,无机械加工所产生的应力问题;针对大部分的材料均可切割,结合海目星科技的专利切割技术,可做到产品崩边极小,高质量高速度要求。

洁净生产

激光切割产品时所产生的气化物,蒸发物均可被设备上的烟尘净化系统吸附收纳,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。

应用:

◆线路板切割(软板硬板)。

◆指纹识别芯片切割。

◆手机摄像头模组切割。

◆TF卡(Micro-SD)切割。

◆高速打标二维码图像。

◆覆盖膜切割。

特点:

◆实现管理员对操作员的操作监控。记录操作员的登录情况、参数修改、切割情况,完全自动记录操作员切割信息及切割文件。

◆完整的数据库功能,方便客户根据不同材料建立不同的切割参数数据库。

◆自动记录切割过的产品数据,更换品种直接调用产品名称即可重新生产。

◆软件能读取DXF文件、GBR档进行切割。

◆软件还可与激光器、运动控制卡通信,这样可在软件中进行镭射信息查询、运动控制卡状态查询等操作。

◆软件有选取切割、选择刀具切割、针对不同材料区分切割参数等便捷操作。

◆切割文件以图形显示,可以实现对图形的缩放、点选、框选等,能捕捉及追踪图形上的特征点。配置切割监控CCD对位,自动缩放补偿功能。

◆针对PCB等阵列式加工的piece切割功能,优化切割流程。

NO.3

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双平台精密切割机

本机型可以紫外激光对PCB切割,具有 <30微米切割线宽,切割侧壁光滑且无切割碳化现象,具有较低的热应力及热影响。海目星激光科技专为线路板开发的激光切割机具有切割、钻孔、挖槽及开窗等功能,可针对软板、硬板、软硬结合板、覆盖膜及多层板等材料切割,

较快切割速度,大幅度提高生产效率,具备高精度及高重复性之切割设备,具高效益及低成本优势,可大幅提升企业之产业竞争力。

应用:

线路板切割(软板硬板)。

指纹识别芯片切割。

特点:

◆软件自动判断Mark位置,无需单独选取Mark。

◆忘记设定图文件原点,软件自动定位图文件原点。

◆特有的双CCD架构。设有导航CD,加大可视范围方便抓靶。

◆高倍定位CD,光学分辨率um/相素。

◆量测功能,不需取下产品直接可在设备上量测尺寸。

◆可依客户要求设定图档缩放比例。

◆参数化设置,无上限增加切割参数。

◆自动保存每次切割条件,再次切割时可直接调用,不须要再做设定。

◆方便的软件操作,可在显示图文件上直接移动平台,确定切割范围。

◆自动振镜校正功能,有效确保切割精度。

◆光路优化设计切割效率比同类型产品更高。

◆自主研发功能强大 简单易学的切割软件。


NO.4

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高速精密激光锡焊机是采用半导体高能激光在锡膏表面瞬间进行的高温加热,

而达到元器件的焊接 工艺的专用设备。该设备焊接为非接触式焊接,并且受热范围比较小所以主要针对传统焊锡工艺中,怕挤压、周边有热敏器件和一些微小焊盘的元件焊接,目前主要应用于音圈马达VCM、摄像头模组CCM和极细同轴线与端子等焊接。

特点:

◆核心器件自主研发

◆焊接精度高

◆安全防护

◆结构人性化

◆效率高

 

 NO.5

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QCW同轴视觉激光焊接机

 

应用:

HT-WF150I同轴视觉焊接机,适用于各种精密器件的点焊和连续焊接,主要应用于消费电子、医疗、元器件、光通讯、电池、五金等行业。特别适用于配套自动化焊接生产。

特点:

◆QCW光纤激光器,转换效率高,免维护。

◆性能稳定可靠,功率波动<±0.5%。

◆采用CCD内同轴视觉系统,定位幅面宽、精度高。

 

 NO.6

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全自动PCB激光打标机

此设备用于印刷电路板上阻焊剂的直接激光标记。激光组件安装在传输系统的上方伺服驱动X/Y轴。需要标记的PCB自动传输,以固定的位置移动到目标激光雕刻区域,进行视觉定位。激光移动到一个预先设定的位置,根据不同的内容,如条码DataMatrix码,纯文本或标识到产品上。相机识别验证条码内容并保存。

 

特点:

◆可配置高性能CO2激光、光纤激光或绿激光,功率和脉冲宽度等可调。

◆高速XY运动平台,可多点和矩阵运动。

◆高精度视觉定位保证打印位置精度,并在打标后确认打印内容和质量。

◆专业HMI软件,标准SMEMA接口,支持多产品文件,支持多语言及时切换,支持远程控制和数据上传等。